L77TWC8W8SFM
CONN DSUB RCPT 8POS STR SLDR CUP
ส่วนจำนวน
L77TWC8W8SFM
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
TW
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
การป้องกันทางเข้า
-
ประเภทการติดตั้ง
Panel Mount
การสิ้นสุด
Solder Cup
คุณสมบัติ
-
เรตติ้งปัจจุบัน
-
คะแนนความไวไฟของวัสดุ
-
ประเภทตัวเชื่อมต่อ
Receptacle, Female Sockets
จำนวนตำแหน่ง
8 (Power)
จำนวนแถว
1
ติดต่อเสร็จสิ้น
Gold
ติดต่อความหนาของผิวสำเร็จ
16.0µin (0.41µm)
รูปแบบตัวเชื่อมต่อ
D-Sub, Combo
ประเภทการติดต่อ
Power
คุณลักษณะหน้าแปลน
Housing/Shell (Unthreaded)
วัสดุเปลือก, เคลือบ
Steel, Tin Plated
ขนาดเปลือก โครงร่างตัวเชื่อมต่อ
4 (DC, C) - 8W8
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 12334 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ L77TWC8W8SFM
L77TWC8W8SFM ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
L77TWC8W8SFM ฝ่ายขาย
L77TWC8W8SFM ผู้จัดหา
L77TWC8W8SFM ผู้จัดจำหน่าย
L77TWC8W8SFM ตารางข้อมูล
L77TWC8W8SFM ภาพถ่าย
L77TWC8W8SFM ราคา
L77TWC8W8SFM เสนอ
L77TWC8W8SFM ราคาต่ำสุด
L77TWC8W8SFM ค้นหา
L77TWC8W8SFM การจัดซื้อ
L77TWC8W8SFM Chip