10-3513-11H
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
ส่วนจำนวน
10-3513-11H
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
Lo-PRO®file, 513
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Closed Frame
พิมพ์
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Gold
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Gold
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
10 (2 x 5)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Brass
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 10305 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 10-3513-11H
10-3513-11H ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
10-3513-11H ฝ่ายขาย
10-3513-11H ผู้จัดหา
10-3513-11H ผู้จัดจำหน่าย
10-3513-11H ตารางข้อมูล
10-3513-11H ภาพถ่าย
10-3513-11H ราคา
10-3513-11H เสนอ
10-3513-11H ราคาต่ำสุด
10-3513-11H ค้นหา
10-3513-11H การจัดซื้อ
10-3513-11H Chip