28-3551-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
ส่วนจำนวน
28-3551-11
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
55
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Closed Frame
พิมพ์
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Gold
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
-
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Gold
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
28 (2 x 14)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
-
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Beryllium Copper
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ chen_hx1688@hotmail.com เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 21382 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 28-3551-11
28-3551-11 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
28-3551-11 ฝ่ายขาย
28-3551-11 ผู้จัดหา
28-3551-11 ผู้จัดจำหน่าย
28-3551-11 ตารางข้อมูล
28-3551-11 ภาพถ่าย
28-3551-11 ราคา
28-3551-11 เสนอ
28-3551-11 ราคาต่ำสุด
28-3551-11 ค้นหา
28-3551-11 การจัดซื้อ
28-3551-11 Chip