28-6823-90T
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
ส่วนจำนวน
28-6823-90T
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
Vertisockets™ 800
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole, Right Angle, Horizontal
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Closed Frame
พิมพ์
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Tin
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Tin
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
28 (2 x 14)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Phosphor Bronze
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Phosphor Bronze
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 48076 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 28-6823-90T
28-6823-90T ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
28-6823-90T ฝ่ายขาย
28-6823-90T ผู้จัดหา
28-6823-90T ผู้จัดจำหน่าย
28-6823-90T ตารางข้อมูล
28-6823-90T ภาพถ่าย
28-6823-90T ราคา
28-6823-90T เสนอ
28-6823-90T ราคาต่ำสุด
28-6823-90T ค้นหา
28-6823-90T การจัดซื้อ
28-6823-90T Chip