48-6518-11H
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
ส่วนจำนวน
48-6518-11H
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
518
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Open Frame
พิมพ์
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Gold
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Gold
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
48 (2 x 24)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Brass
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 31082 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 48-6518-11H
48-6518-11H ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
48-6518-11H ฝ่ายขาย
48-6518-11H ผู้จัดหา
48-6518-11H ผู้จัดจำหน่าย
48-6518-11H ตารางข้อมูล
48-6518-11H ภาพถ่าย
48-6518-11H ราคา
48-6518-11H เสนอ
48-6518-11H ราคาต่ำสุด
48-6518-11H ค้นหา
48-6518-11H การจัดซื้อ
48-6518-11H Chip