FF02S17SV1
CONN FPC BOTTOM 17POS 0.30MM R/A
ส่วนจำนวน
FF02S17SV1
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
FF02S
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Tray
อุณหภูมิในการทำงาน
-40°C ~ 85°C
ประเภทการติดตั้ง
Surface Mount, Right Angle
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Zero Insertion Force (ZIF)
ความสูงเหนือกระดาน
0.035" (0.88mm)
คะแนนความไวไฟของวัสดุ
UL94 V-0
จำนวนตำแหน่ง
17
ติดต่อเสร็จสิ้น
Gold
ขว้าง
0.012" (0.30mm)
ระดับแรงดันไฟฟ้า
50V
ติดต่อวัสดุ
Copper Alloy
วัสดุที่อยู่อาศัย
Liquid Crystal Polymer (LCP)
ประเภทเฟล็กซ์แบบแบน
FPC
คอนเนคเตอร์/ชนิดหน้าสัมผัส
Contacts, Bottom
FFC, FCB ความหนา
0.12mm
คุณสมบัติการล็อค
Flip Lock
ประเภทปลายสายเคเบิล
Straight
วัสดุแอคชูเอเตอร์
Polyphenylene Sulfide (PPS)
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 18538 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ FF02S17SV1
FF02S17SV1 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
FF02S17SV1 ฝ่ายขาย
FF02S17SV1 ผู้จัดหา
FF02S17SV1 ผู้จัดจำหน่าย
FF02S17SV1 ตารางข้อมูล
FF02S17SV1 ภาพถ่าย
FF02S17SV1 ราคา
FF02S17SV1 เสนอ
FF02S17SV1 ราคาต่ำสุด
FF02S17SV1 ค้นหา
FF02S17SV1 การจัดซื้อ
FF02S17SV1 Chip