16-1508-21
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
ส่วนจำนวน
16-1508-21
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
508
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-55°C ~ 125°C
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Wire Wrap
คุณสมบัติ
Closed Frame
พิมพ์
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Gold
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Gold
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
16 (2 x 8)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Brass
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 7354 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 16-1508-21
16-1508-21 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
16-1508-21 ฝ่ายขาย
16-1508-21 ผู้จัดหา
16-1508-21 ผู้จัดจำหน่าย
16-1508-21 ตารางข้อมูล
16-1508-21 ภาพถ่าย
16-1508-21 ราคา
16-1508-21 เสนอ
16-1508-21 ราคาต่ำสุด
16-1508-21 ค้นหา
16-1508-21 การจัดซื้อ
16-1508-21 Chip