16-6511-10
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
ส่วนจำนวน
16-6511-10
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
511
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-55°C ~ 105°C
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Closed Frame
พิมพ์
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Tin
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Tin
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
16 (2 x 8)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Phosphor Bronze
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Phosphor Bronze
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 39265 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 16-6511-10
16-6511-10 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
16-6511-10 ฝ่ายขาย
16-6511-10 ผู้จัดหา
16-6511-10 ผู้จัดจำหน่าย
16-6511-10 ตารางข้อมูล
16-6511-10 ภาพถ่าย
16-6511-10 ราคา
16-6511-10 เสนอ
16-6511-10 ราคาต่ำสุด
16-6511-10 ค้นหา
16-6511-10 การจัดซื้อ
16-6511-10 Chip