24-4518-01
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
ส่วนจำนวน
24-4518-01
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
518
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Open Frame
พิมพ์
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Gold
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Tin
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
24 (2 x 12)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Brass
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 26977 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 24-4518-01
24-4518-01 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
24-4518-01 ฝ่ายขาย
24-4518-01 ผู้จัดหา
24-4518-01 ผู้จัดจำหน่าย
24-4518-01 ตารางข้อมูล
24-4518-01 ภาพถ่าย
24-4518-01 ราคา
24-4518-01 เสนอ
24-4518-01 ราคาต่ำสุด
24-4518-01 ค้นหา
24-4518-01 การจัดซื้อ
24-4518-01 Chip