24-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
ส่วนจำนวน
24-516-11
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
516
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Closed Frame
พิมพ์
DIP, ZIF (ZIP)
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Gold
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Gold
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
24 (2 x 12)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Beryllium Copper
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 39069 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 24-516-11
24-516-11 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
24-516-11 ฝ่ายขาย
24-516-11 ผู้จัดหา
24-516-11 ผู้จัดจำหน่าย
24-516-11 ตารางข้อมูล
24-516-11 ภาพถ่าย
24-516-11 ราคา
24-516-11 เสนอ
24-516-11 ราคาต่ำสุด
24-516-11 ค้นหา
24-516-11 การจัดซื้อ
24-516-11 Chip