30-3513-11
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
ส่วนจำนวน
30-3513-11
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
Lo-PRO®file, 513
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Bulk
อุณหภูมิในการทำงาน
-
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Closed Frame
พิมพ์
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Gold
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Gold
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
30 (2 x 15)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Brass
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 32380 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 30-3513-11
30-3513-11 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
30-3513-11 ฝ่ายขาย
30-3513-11 ผู้จัดหา
30-3513-11 ผู้จัดจำหน่าย
30-3513-11 ตารางข้อมูล
30-3513-11 ภาพถ่าย
30-3513-11 ราคา
30-3513-11 เสนอ
30-3513-11 ราคาต่ำสุด
30-3513-11 ค้นหา
30-3513-11 การจัดซื้อ
30-3513-11 Chip