รูปภาพอาจเป็นภาพแทน
ดูข้อมูลจำเพาะสำหรับรายละเอียดสินค้า.
AR18-HZL-TT

AR18-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
ส่วนจำนวน
AR18-HZL-TT
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
-
สถานะชิ้นส่วน
Obsolete
บรรจุภัณฑ์
Tube
อุณหภูมิในการทำงาน
-40°C ~ 105°C
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Open Frame
พิมพ์
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Thermoplastic, Polyester
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Tin
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
-
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Tin
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
18 (2 x 9)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Beryllium Copper
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Beryllium Copper
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 33479 PCS
ข้อมูลติดต่อ
คำสำคัญของ AR18-HZL-TT
AR18-HZL-TT ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
AR18-HZL-TT ฝ่ายขาย
AR18-HZL-TT ผู้จัดหา
AR18-HZL-TT ผู้จัดจำหน่าย
AR18-HZL-TT ตารางข้อมูล
AR18-HZL-TT ภาพถ่าย
AR18-HZL-TT ราคา
AR18-HZL-TT เสนอ
AR18-HZL-TT ราคาต่ำสุด
AR18-HZL-TT ค้นหา
AR18-HZL-TT การจัดซื้อ
AR18-HZL-TT Chip