245-16-1-03
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
ส่วนจำนวน
245-16-1-03
ผู้ผลิต/แบรนด์
ชุด
-
สถานะชิ้นส่วน
Active
บรรจุภัณฑ์
Tube
อุณหภูมิในการทำงาน
-40°C ~ 105°C
ประเภทการติดตั้ง
Through Hole, Kinked Pin
การสิ้นสุด
Solder
คุณสมบัติ
Open Frame
พิมพ์
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
วัสดุที่อยู่อาศัย
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
สนาม - การผสมพันธุ์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์
Tin
ความหนาของพื้นผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์
60.0µin (1.52µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์
Tin
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)
16 (2 x 8)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์
Phosphor Bronze
สนาม - โพสต์
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา - โพสต์
60.0µin (1.52µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์
Phosphor Bronze
ขอใบเสนอราคา
กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่ต้องกรอกทั้งหมดแล้วคลิก "ส่ง" เราจะติดต่อคุณภายใน 12 ชั่วโมงทางอีเมล หากคุณมีปัญหาใดๆ โปรดฝากข้อความหรือส่งอีเมลไปที่ [email protected] เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด
มีสินค้า 24423 PCS
ข้อมูลติดต่อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญของ 245-16-1-03
245-16-1-03 ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
245-16-1-03 ฝ่ายขาย
245-16-1-03 ผู้จัดหา
245-16-1-03 ผู้จัดจำหน่าย
245-16-1-03 ตารางข้อมูล
245-16-1-03 ภาพถ่าย
245-16-1-03 ราคา
245-16-1-03 เสนอ
245-16-1-03 ราคาต่ำสุด
245-16-1-03 ค้นหา
245-16-1-03 การจัดซื้อ
245-16-1-03 Chip